一、有機矽（guī）材料簡（jiǎn）介

　　有機矽是指含（hán）Si-C鍵且至少有一個（gè）有機基與矽原子相連的化合物，習慣上也常（cháng）把哪些通過氧、硫、氮等使有機基與（yǔ）矽原子相（xiàng）連接的化合物也 當做有機矽化合物，其中，以矽氧（yǎng）鍵（-Si-O-Si-）為（wéi）骨架組成的（de）聚（jù）矽氧烷是有機矽化合物中為數最多，研究最（zuì）深應用最廣的一類，約占總（zǒng）用 量的90%。

　　目前有機矽產（chǎn）品繁多，品種牌號多達萬（wàn）餘（yú）種，主要分為矽橡膠產品、矽油以（yǐ）及二次加工產品品、矽樹脂和矽烷偶聯劑四大類有機矽膠產品。 因其直（zhí）接用量（liàng）不大但用途（tú）廣泛，被稱為工業味精（jīng），科技發展的催化劑（jì）。

　　二、有機矽材料在通訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良好的導熱性，無毒無腐和生理惰性等特點，在 通（tōng）訊領域應用廣（guǎng）泛。

　　手機、筆記本電腦等終端：用於終端設備的密封保（bǎo）護敏感電路，作為粘結劑固定（dìng）部件，如（rú）手機邊框的粘結（jié），芯片的防潮密封，處理器的散熱 等；

　　（1）通信電源：通信電（diàn）源部件的密封以及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽（guī）脂與導熱墊片（piàn）等矽材料用於芯片的（de）散熱和（hé）保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊（diàn）片等矽材料用於基站功率（RF）放大器的（de）散熱和保護；

　　（4）天線：灌封膠及敷型塗料（liào）用於天線避（bì）雷器、調頻器的（de）保護，導電矽（guī）膠抗電（diàn）磁幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電（diàn）路板薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。

　　總的來說，有機矽材料在（zài）通（tōng）訊中可（kě）用於散熱、電磁屏蔽、粘結固定、密封保護（hù）等方麵。

　　三、5G有機（jī）矽材料布局

　　通訊設備離不開有機矽（guī）材料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊設備在散熱和屏蔽方麵的要求更高，因此對於（yú）有機矽材料就有（yǒu）了更高的要求。目 前已有多家企業（yè）布局5G有機矽材料（liào）。

　　（1）陶氏在5G領域的布（bù）局主要有導電型有機矽粘合劑，推（tuī）出新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能夠能 夠在（zài）廣泛的電（diàn）磁波振動頻率擁有穩定（dìng）電磁屏蔽能力，並（bìng）保持穩（wěn）定的性能及導電性。陶（táo）熙（xī）TC-3015有機（jī）矽導熱（rè）凝膠可實現芯片組的高（gāo）效散熱（rè）。

　　（2）贏（yíng）創是全（quán）球領先的特種化學品公（gōng）司，在5G領（lǐng）域的布局主要（yào）有特種塑料、泡沫塑（sù）料、有機矽等材料。

　　（3）中藍晨（chén）光院與深圳科創新源達成戰略合作協議（yì），開展5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電高（gāo）分子（zǐ）材料產（chǎn）品在電子通訊等相關領域的規模化（huà）應用，布局5G時代各智（zhì）能終端的必須材料及部件，構建5G通信新 材料全產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作（zuò）為粘合劑/電磁屏蔽電（diàn）子材料領先者，在5G時代的通訊（xùn）設備、智能手機和新能源汽車等領域（yù）都（dōu）有布局，包括5G芯片散熱用半燒結 芯（xīn）片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁（cí）幹擾（EMI）屏蔽解決方案、手（shǒu）機攝像頭模組粘接保護材料、汽車攝像頭（tóu）和車載雷（léi）達底部填 充材料等等。

　　（5）矽寶在（zài）5G矽材料方麵有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型（xíng）等（děng）係列矽膠（jiāo）製品。目前其（qí）有機矽密封材料產品（pǐn）已應用於終端。

　　材料產（chǎn）業也迎來了5G新時代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件（jiàn）載體都將對5G新材料有更多的需求和（hé）更高（gāo）的（de）要求