一、LED 灌封膠按功（gōng）能分類

　　1.機械保護，以提高可靠性;

　　2.加強散（sàn）熱，以降低芯片結溫，提高LED 性能;

　　3.光（guāng）學控製，提高出（chū）光效率，優化光束分布

　　二、LED 灌封膠按固化後分（fèn）類（lèi）

　　1.凝膠型

　　2.橡膠型（xíng）

　　3.樹脂型

　　三、LED 灌封膠的應用

　　在（zài）LED 使用過程中，輻（fú）射（shè）複合（hé）產生的光子在（zài）向外發射時產生（shēng）的（de）損失（shī），主要包括（kuò）三（sān）個（gè）方麵：芯片內（nèi）部結構缺陷以及材料的吸收;光子 在出射界麵由於折射率差引起的反（fǎn）射損失（shī）;以及由於入射角大於全反（fǎn）射臨界角而引起（qǐ）的（de）全反射損失。因此（cǐ），很多光線無法從（cóng）芯片中 出射到外部。

　　通過在芯（xīn）片表麵塗覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED矽膠，由於（yú）該膠層處於芯片和空氣（qì）之間，從而有效減（jiǎn）少了光子 在界麵的損失（shī），提高了取光效率。

　　此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，並作為一種光（guāng）導結（jié）構。因此要求其透光率高（gāo），折射率高，熱穩定 性（xìng）好，流動性好，易於噴塗。為提高LED 封裝的可靠性，還要求灌封膠具（jù）有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。

　　目前常用的灌封膠（jiāo）包括環氧樹脂（zhī）和矽膠製品。矽膠由於具有透光（guāng）率高，折射率大，熱穩定（dìng）性好（hǎo），應力小，吸濕（shī）性低等特點，明顯優於環氧樹脂，在大功率（lǜ）LED 封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表（biǎo）明，提高矽膠折（shé）射率可有效減少折射（shè）率物理屏（píng）障帶來的光子損失，提高外量子效率，但矽膠性能（néng）受環境溫度影（yǐng）響較大。

　　隨著溫度升高，矽膠內部的熱應力加大，導致矽膠的折射（shè）率降低，從而影響LED 光效和（hé）光強分（fèn）布。

　　LED電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據矽膠產品的材質、性能、生產工藝的不同（tóng）而（ér）有所區別（bié）。LED電子灌封膠種（zhǒng）類非常多，從材質類型（xíng）來分，目前使用最多最常（cháng）見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌（guàn）封膠、聚氨酯灌封膠（jiāo），而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的（de）產品。

　　這裏簡單介紹一下這三種灌封膠的區別：

　　1、環氧樹脂膠

　　多為硬（yìng）性，也有少部分軟性。最大優點，對硬（yìng）質材料粘接力好，灌（guàn）封（fēng）後無法打開，硬度高（gāo），絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫（wēn） 固化的（de）耐溫在（zài）80攝（shè）氏度左右.

　　2、有機矽樹脂灌封膠（jiāo）

　　固化後多為軟性，粘（zhān）接力差；優點，耐高低溫，可長期在（zài）200攝氏度使（shǐ）用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性（xìng）能較環氧樹脂好，可（kě）耐壓 10000V以上，價格適中（zhōng），修複性好。

　　3、聚氨酯灌封膠

　　粘接性介於環氧與有機矽（guī）之間，耐溫一般，一般（bān）不超過100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優（yōu）點，耐低溫性能好。

　　LED驅動電源灌封膠適用於（yú）一（yī）般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護，以及各種（zhǒng）電子電器（qì）的灌封，如開關電源、驅動電源、 汽車HID燈模塊電（diàn）源、汽車點火係統模塊電源、家電控器、網絡變（biàn）壓器等。很多客（kè）戶並不了解LED驅動電（diàn）源灌封膠的使用方法，下麵為大家講（jiǎng）解下關於LED驅（qū）動電源灌封膠的使用方法

　　1、混合前

　　A、B組分先分別用（yòng）手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性（xìng）能發（fā）生變化。

　　2、混合

　　按1：1配比稱量兩組份放入幹淨的容器（qì）內攪（jiǎo）拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化後性能。

　　3、脫泡

　　自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鍾；

　　真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鍾。

　　4、灌注

　　應在操（cāo）作時間內將膠料灌注完（wán）畢，否則影響流平（píng）。灌封（fēng）前（qián）基材表麵（miàn）保持清潔和幹燥。

　　5、固化

　　室溫（wēn）或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需（xū）很（hěn）長時間（jiān）才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化 15－30分鍾，室溫條件下一般需6-8小時（shí）左右固化。